34. Вопросы миниатюризации радиоэлектронной аппаратуры
Продвижение сайта.
Но может случиться так, что все эти подстроеч-ные элементы в них уже содержатся.
Достоинством технологий тонких пленок является то, что
из-за плоской формы радиодеталей улучшается степень охлаждения, которая
позволяет увеличить мощности потребления. Однако такое достоинство
осложняется компоновкой миниатюрных радиоэлектронных устройств.
Компоненты становятся недоступными. В конечном счете достоинства
оказываются большими, чем издержки в миниатюризации. Следовательно,
тенденция остается перспективной.
Современное название этой технологии – наноэлект-роника, нанотехнология.
Сперва нанотехнология (н/т) привлекала к себе внимание
конструкторов из-за лучшей возможности рассеяния изменной мощности;
затем открылись совсем другие, неожиданные формы ее применения.
Сложилась так, что в РЭА подстроечные компоненты
(резисторы, конденсаторы) устанавливают на краях (в конце) модулей;
в микроэлектронике конденсаторы с емкостью >60 пф не
применяются. Остальные части микромодуля присоединяются к подстроечным.
После, весь модуль экранируют и заливают эпоксидом, оставляя доступы к
подстроечным.
На плате микромодули устанавливают, исходя из конкретных
потребностей. Тонкие покрытия (порядка размеров молекул) получаются
путем вакуумного испарения. Этот медот (метод вакуумного испарения)
позволяет «выращивать», – по атомам и молекулам, – не только
сопротивлений, конденсаторов, но и индуктивности, селеповые выпрямители и
прочих на-ноэлектронных деталей.
Однако, компонок таких деталей сложнее, чем установка на плате других деталей.
Страницы: 1, 2
|